電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料知多(duō)少(shǎo)

電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)封(fēng)裝(zhuāng)测試處(chù)于(yú)芯片(piàn)生(shēng)産的(de)後(hòu)期(qī)，並(bìng)且(qiě)在(zài)芯片(piàn)與(yǔ)外(wài)部(bù)電(diàn)路的(de)連(lián)接中(zhōng)有(yǒu)着較高(gāo)的(de)地(dì)位(wèi)，为(wèi)其(qí)正(zhèng)常運行，提(tí)供了(le)支撐、散热(rè)和(hé)保護。通(tòng)常，電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料應(yìng)具有(yǒu)與(yǔ)芯片(piàn)匹(pǐ)配的(de)热(rè)膨脹系數，並(bìng)具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)散热(rè)性(xìng)能(néng)。狹义上(shàng)，電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料是(shì)指覆蓋芯片(piàn)和(hé)引線(xiàn)框架的(de)封(fēng)裝(zhuāng)外(wài)殼(ké)，通(tòng)常稱为(wèi)塑料封(fēng)裝(zhuāng)、陶瓷封(fēng)裝(zhuāng)和(hé)金(jīn)屬封(fēng)裝(zhuāng)。廣义上(shàng)，電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料是(shì)指除了(le)芯片(piàn)之(zhī)外(wài)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)所(suǒ)有(yǒu)剩餘部(bù)分(fēn)，包(bāo)括封(fēng)裝(zhuāng)外(wài)殼(ké)、基板、接合線(xiàn)、接合材料、引線(xiàn)框架、焊點(diǎn)和(hé)封(fēng)裝(zhuāng)底部(bù)的(de)散热(rè)器。

封(fēng)裝(zhuāng)外(wài)殼(ké)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)密封(fēng)和(hé)保護芯片(piàn)和(hé)引線(xiàn)框架。它(tā)通(tòng)常需要(yào)具有(yǒu)與(yǔ)芯片(piàn)匹(pǐ)配的(de)热(rè)膨脹系數、良好(hǎo)的(de)散热(rè)和(hé)與(yǔ)內(nèi)部(bù)器件(jiàn)的(de)良好(hǎo)粘附性(xìng)。常見(jiàn)的(de)包(bāo)裝(zhuāng)材料包(bāo)括塑料、金(jīn)屬和(hé)陶瓷。塑料包(bāo)裝(zhuāng)外(wài)殼(ké)主(zhǔ)要(yào)由(yóu)环(huán)氧树脂制成(chéng)。然而(ér)，由(yóu)于(yú)环(huán)氧树脂的(de)热(rè)膨脹系數高(gāo)，導热(rè)性(xìng)差，二(èr)氧化(huà)矽經(jīng)常被(bèi)用(yòng)作(zuò)填料，以(yǐ)降低(dī)其(qí)热(rè)膨脹系數，提(tí)高(gāo)其(qí)導热(rè)性(xìng)。目前(qián)，塑料包(bāo)裝(zhuāng)仍然是(shì)主(zhǔ)要(yào)的(de)包(bāo)裝(zhuāng)形式，但陶瓷包(bāo)裝(zhuāng)将用(yòng)于(yú)具有(yǒu)高(gāo)導热(rè)性(xìng)和(hé)可(kě)靠性(xìng)要(yào)求的(de)场(chǎng)合，金(jīn)屬包(bāo)裝(zhuāng)也(yě)将用(yòng)于(yú)一(yī)些(xiē)特殊領域。