什(shén)麼(me)是(shì)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料

什(shén)麼(me)是(shì)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料，簡單来(lái)说(shuō)，電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料用(yòng)于(yú)承载(zài)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)及(jí)其(qí)相互聯線(xiàn)，起(qǐ)機(jī)械支持(chí)，密封(fēng)环(huán)境保護，信(xìn)号(hào)傳遞，散热(rè)和(hé)屏蔽等作(zuò)用(yòng)的(de)一(yī)种基體(tǐ)材料。電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)可(kě)以(yǐ)对(duì)電(diàn)路芯片(piàn)進(jìn)行包(bāo)裝(zhuāng)，保護電(diàn)路芯片(piàn)，使其(qí)免受外(wài)界环(huán)境影響的(de)包(bāo)裝(zhuāng)。

目前(qián)應(yìng)用(yòng) 比較廣泛的(de)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)材料主(zhǔ)要(yào)有(yǒu)三(sān)种類(lèi)型的(de)封(fēng)裝(zhuāng)材料，塑料基封(fēng)裝(zhuāng)材料，陶瓷基封(fēng)裝(zhuāng)材料，金(jīn)屬基封(fēng)裝(zhuāng)材料，这(zhè)三(sān)种封(fēng)裝(zhuāng)材料類(lèi)型各(gè)有(yǒu)特點(diǎn)。

塑料基封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)密度(dù)較小,介電(diàn)性(xìng)能(néng)較好(hǎo),热(rè)導率不(bù)高(gāo),热(rè)膨脹系數不(bù)匹(pǐ)配,但成(chéng)本(běn)較低(dī),可(kě)滿足一(yī)般的(de)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)要(yào)求。

金(jīn)屬基封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)热(rè)導率較高(gāo),但热(rè)膨脹系數不(bù)匹(pǐ)配，成(chéng)本(běn)較高(gāo)。

陶瓷基封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)密度(dù)較小,热(rè)導率較高(gāo),热(rè)膨脹系數匹(pǐ)配,是(shì)一(yī)种綜合性(xìng)能(néng)較好(hǎo)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)方(fāng)式